福州股票配资 ,三星申请半导体装置专利,半导体装置能实现在多个方向上的延伸和连接
2024-08-03 【 字体:大 中 小 】
福州股票配资 ,三星申请半导体装置专利,半导体装置能实现在多个方向上的延伸和连接
2024年3月2日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置“的专利,公开号CN117637736A,申请日期为2023年8月。
专利摘要显示,一种半导体装置,包括:在第三方向上彼此间隔开的第一有源图案和第二有源图案;栅电极,其覆盖第一有源图案和第二有源图案并在第二方向上延伸;第一源极/漏极区,其设置在栅电极的相对侧上并连接到第一有源图案;第二源极/漏极区,其设置在栅电极的相对侧上并连接到第二有源图案;多个第一上金属线,其在第二有源图案上沿第一方向延伸,并在第二方向上彼此间隔开;以及下金属线,其在第一有源图案上沿第一方向延伸,其中,第一方向、第二方向和第三方向彼此相交。
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